年半导体行业趋势传感器快充.蹭飞

日前，由易维讯主办的第五届中国ICT媒体论坛在深圳举行，多家领先的国际半导体公司技术专家，分享了2016年半导体行业的技术发展趋势。笔者应邀参与了这次论坛。

实现对域成员的各种控制功能Qorvo:RF前端集成是趋势

Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇在演讲中表示，从4G到4G+再到未来的5G射频前端会不断地集成。

我们拥有所有射频前端的工艺和所有产品类型，所以在未来5G的智能机和4G+的智能里面，我们认为集成式方案是一个市场趋势， 陶镇说。 今年商用的还是两载波的载波聚合，到了明年后年可能有三载波或者四载波甚至五载波，载波数量越多可以提供更快的上行和下行速率。

（Qorvo移动产品市场战略部亚太区经理陶镇）

陶镇还预测，到全球最早用5G的可能是韩国或者日本。2018年韩国有冬奥会，2020年日本有夏奥会。这两个最重要的盛事是可以给当地政府、当地运营商来做5G演示最好的平台。所以我们看到，2018年的时候，韩国冬奥会目前用的展示频谱是28G的频谱。到了2020年日本的夏奥会可能采用的还是低于6G的做广域的覆盖，高频的主要用于热点的覆盖。

Cypress：传感器需要能量收集技术

传感器对物联的应用不可或缺，但是很多传感器的应用场景往往不太适合经常更换电池、也不方便去更换电池。因此能量收集技术，在将来的物联应用中，会起着非常重要的作用。

在去年8月，Cypress就做出来了一款新的能量收集芯片S6AE101A，以及一款全球最小、最低功耗的，利用太阳能供电的无线传感器模块。

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