高通芯片体积大幅减小智能手机有望进一步瘦.蹭飞

高通芯片体积大幅减小 智能有望进一步瘦身

形成良性的社会共生的生态和商业环境。讯 据《金融时报》报道，由于移动处理器的体积大幅减小，今年市面上的智能可能以进一步瘦身，或者配置更大体积的电池。

移动芯片制造商高通周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉

，骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%，而且节能约25%。

由于消费者对智能的要求越来越多，电池续航能力已经成为用户的最大痛点。

高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯克莱辛（Keith Kressin）接受采访时表示，该公司在今年国际消费电子展（CES）上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升，其耗电量为数年前同类产品的一半。

制造商目前寻求新途径实现自身产品的差异化，以便在增长缓慢的智能市场吸引更多的消费者。包括三星电子、LG以及小米在内的高通客户有意在其旗舰机型中配置最新骁龙芯片，预计搭载这款芯片的最快将于今年上半年问世。

雷同的方块型外部设计最近数年几乎没有发生变化，不过克莱辛预计，由于骁龙芯片的重大提升，今年智能的外观将出现更多实验性改变。克莱辛预计今年将出现模块化的设计、可折叠显示屏以及更轻薄的。

克莱辛表示：制造商并不急于增加他们设备的尺寸，他们想减少边框，并使得屏幕更大。

根据营收排名，高通是全球第二大芯片制造商。该公司希望新款骁龙835能用在更为轻便的虚拟现实和增强现实头盔中，并在便携式个人电脑中挑战行业领导者英特尔的地位。

克莱辛说：我们真正的关注点之一在于虚拟现实设备能配置骁龙835。由于骁龙835更节能，其释放的热量更低，这对于使用在脸部的设备是相当重要的考量。骁龙835有助于确保更为流畅的图像显示，并对头部运动进行更为准确的追踪。此外，使用该芯片的能够支持谷歌（微博）Daydream移动虚拟现实平台，该平台已于去年推出