4G融合组网将加剧芯片行业竞争区域

作者：陆捷思

随着中国政府对4G牌照的发放，目前国内有些运营商已经公开表示将进行TDD/FDD融合组，这对多模多频提出了很高要求。中国移动多次强调，TDD/FDD混合组、支持5模12频以及支持Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。市场研究分析师表示，就目前我国通信行业的现状来看，将出现4G络加上三家运营商三种不同的 G制式，甚至还要兼容2G的GSM和CDMA络的市场格局。

众所周知，由于TD-LTE和FDD LTE拥有OFDMA技术、多天线技术、链路自适应技术、上行SC-FDMA技术等众多共性技术，在络建设过程中，核心、传输方面没有多少差别，仅因双工方式的不同在基站系统中射频部分存在一些差异，而基带部分完全可以实现共有平台，有利于运营商混合组。而FDD与TDD络的融合带来的是在终端上的统一，由于TD-LTE 和FDD LTE两者不存在本质上的区别，厂商进行芯片设计时能够采用融合式的设计方案，同时支持TDD和FDD两种制式，支持多模多频的LTE终端将更加符合用户的使用习惯及运营商的发展需求。

此外，从GSA发布的TDD商用络数据中可以看到，半数络运营商在运营TDD的同时还运营FDD。

作为TD-LTE技术的领跑者，中国移动一直以来致力于推动和支持LTE TDD/FDD的融合发展，并依托GTI与国际运营商和全球产业一起形成合力，共同推动TD-LTE的加速成熟和商用。对此，中国移动研究院副院长黄宇红曾经表示，2010年到2020年这10年间，智能通信设备流量会有一千倍的增长，如此大的增长量并非一个络制式能够应对，TD-LTE和FDD LTE融合组也就变得很重要。

对于融合组，从LTE在国内目前的发展来看，虽然FDD起步较早，产业发展相对成熟，在全球范围内拥有绝大多数的商用络，但是TDD频谱资源丰富，很多运营商又同时具备两种模式的频谱资源，融合组可以更好地利用频谱资源，提高用户体验，发挥规模产业效益，目前一些领先的运营商已经在从事FDD和TDD的融合组工作，这也将成为4G产业发展的主流趋势。

未来短期内中国联通、中国电信将采用TD-LTE和FDD LTE混合组模式，而中国移动继续沿用TD-LTE模式，各运营商的技术路线基本确定。不管三大运营商未来竞争结果如何，终端都将是竞争中的重中之重，而由于LTE时代运营商融合组，使得终端将面临同时支持不同制式络的需求，但芯片作为终端最重要的组成部分，多频多模是唯一的选择。

上半年，4G芯片市场呈现高通遥遥领先、Marvell在中低端奋起直追的态势，但下半年随着联发科的强势加入，4G芯片战局将变得更加混乱。联发科自2G、 G时代就被视为高通最大的对手。尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey(毕竟这是联发科2G时代的看家本领)，不过，由于高通全面QRD化，且随着智能厂商提升营收和利润的需要(会更多采用高中端的QRD解决方案)，高通的QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科唯一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。而且，联发科出货时间相较于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G领域跟紧脚步还要看其后续的市场表现。在千元机市场，联发科高性价比的优势将助其与Marvell形成激烈的竞争。

综上所述，目前4G领域，主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，市场竞争将变得异常激烈。而伴随着政策的陆续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内有望迎来 跨越式 发展。在4G时代，芯片市场将呈现群雄逐鹿的局面。