高通总裁5G商用有望提前至2019年

高通总裁：5G商用有望提前至2019年

电子消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(Derek Aberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。

５Ｇ、物联及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联领域的企业更易切入这块市场。

在ＶＲ部分，阿伯利说，物联可包含ＶＲ，也有很好的机会。

苹果和高通爆发专利授权诉讼，并延烧至台湾鸿海、仁宝、纬创、和硕等四大苹果代工厂。 阿伯利指出，高通采取诉讼行动前已充分思考后果和影响，不会影响供货商和客户间的关系。

阿伯利说，这几家公司（指四大苹果代工厂）长久以来就是高通授权的客户，这份专利授权不仅限于苹果，还有代工厂的其他客户，都是同一份合约。

阿伯利说明，高通向代工厂兴讼只是要取响应收帐款，只要台厂付钱，苹果就会付款给台厂，对台厂没有影响；这次台厂只是夹在中间，对此感到遗憾，但不影响双方合作及在台投资计划。

高通这几年饱受来自全球的反垄断调查和专利授权金的专利诉讼，阿伯利认为

，这是少数公司联合起来向主管机关提告，是客户群中的少数，只是都是大客户，并非全部。 而客户端会对高通提告，主要还是将专利授权费当成成本，意欲减少成本所致。

阿伯利指出，很多企业都是等到市场存在、技术被证实才会投入，高通却是早于十几年前投入３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ技术，也是风险最高的时期；如果没有高通提前投资，就不会有今天成功的移动通讯系统。

阿伯利还表示，高通将发力中国入门级智能市场，以推动公司未来业绩增长。

上月底，高通与大唐电信旗下联芯科技有限公司成立了合资公司“瓴盛科技”，专注于中低端芯片组业务。

阿伯利称：“中国智能市场规模庞大，对于任何一家企业，包括高通在内，很难与所有客户合作，满足所有客户的需求。此次，我们在成立合资公司就是为了支持当地的一些小企业。”